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2025年04月01日
奥特维智能亮相第七届EESA储能嘉年华盛典,蝉联“中国新型储能百大品牌”殊荣
3月28日,以“能源转型低碳未来,共探储能发展价值”为主题的第七届储能嘉年华盛典暨2024年度中国储能企业全球出货量排名发布会,在湖北武汉汉阳威斯汀酒店盛大启幕。作为储能领域年度盛会,活动汇聚行业领军企业,共话储能技术革新与产业升级。
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2025年03月13日
持续验证,协同共进|奥特维半导体键合机设备获行业头部客户复购认可
在半导体制造升级需求驱动下,奥特维与华润微电子通过半导体铝线键合机设备多阶段验证,持续深化合作关系。自2021年首台铝线键合机样机导入后,基于验证阶段的扎实表现,双方合作规模持续扩展,实现了从最初单台测试,到23年小批量购买,再到近日大批量复购的实质性突破,印证了奥特维铝线键合机设备在半导体制造环节的实际应用价值。
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2025年03月13日
奥特维再获光储行业龙头青睐,海外市场拓新局
近期,奥特维智能喜获多家全球储能龙头企业中标通知书,赢得了多个重要订单。其中包括多条储能模组PACK线、储能集装箱装配线项目及智能制造全栈解决方案项目。值得一提的是,为某光储龙头企业提供的2条最新工艺的储能CTP模组PACK产线将发往其位于北美的工厂。
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2025年03月13日
奥特维半导体设备首次出口美国,全球化战略迈出关键一步
近日,奥特维与美国知名光通讯公司签署订单,向其提供半导体装片/键合光学检测机设备。这是奥特维半导体设备首次出口至美国市场,标志着公司半导体设备业务的重大突破。
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2025年02月24日
再传捷报!奥特维获某龙头客户10GW以上HJT 0BB串焊机升级确认
在创新驱动的光伏领域,技术革新不断重塑产业格局,0BB串焊工艺作为新一代平台化降本增效技术不仅契合了行业发展的迫切需要,更带动设备需求迎来进一步放量,为光伏产业迈向新高度注入强劲动力。
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奥特维半导体业务稳步拓展未来可期
2024年 12月 29日
随着人工智能、云计算、汽车电子等新兴应用领域的快速崛起,半导体行业迎来了前所未有的增长机遇。国际半导体产业协会(SEMI)发布报告显示,预计到2025年,全球半导体制造设备销售额将突破1280亿美元,后端市场尤为亮眼,测试设备和封装设备的销售额将分别暴增30.3%和34.9%。在这一充满活力的行业浪潮中,半导体企业正迎来前所未有的发展机遇。
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奥特维成功举办2024年度第三次投资者接待日活动
2024年 12月 29日
2024年12月20日,奥特维成功举办2024年度第三次投资者接待日活动。本次活动在奥特维子公司松瓷机电举办...
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重磅!奥特维0BB串焊机改造连获两家龙头确认——助推行业0BB工艺产业化进程加速
2024年 12月 29日
近日,无锡奥特维科技股份有限公司(以下简称“奥特维”)凭借其在0BB串焊设备上的先发技术优势(超高速、高兼容性和高稳定性),以及其卓越的服务能力,连续获得两家光伏龙头的批量0BB串焊机改造确认
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聚焦光伏前沿,奥特维亮相CSPV 2024
2024年 12月 03日
2024年11月21日至23日,第二十届中国太阳级硅及光伏发电研讨会(CSPV 2024)在深圳隆重召开。
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揽获5项大奖!奥特维亮相第七届中国国际光伏与储能产业大会
2024年 11月 26日
11月17-20日,以“光储新时代,双碳新征程”为主题的2024第七届中国国际光伏与储能产业大会在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。作为一年一度的国际光储盛会,本届大会吸引众多国际嘉宾、重要领导、院士专家、行业领袖等相聚一堂,围绕光伏、储能全产业链发展的新情况、新趋势进行深入研讨与交流,助力能源绿色低碳转型和高质量发展。
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大咖云集 共谋创新丨奥特维亮相2024年ATPV秋季技术论坛
2024年 11月 15日
11月6日-7日,2024年度“晶体硅先进光伏技术和材料论坛(ATPV)”秋季会议暨“中国材料与试验标准化委员会(CSTM/FC03/TC22)标准研讨会”在无锡召开。
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